देश की पहली एडवांस्ड 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी गई
भुवनेश्वर के इंफो वैली में देश की पहली एडवांस्ड 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी गई है। यह परियोजना भारत के घरेलू सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करने और हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में ‘आत्मनिर्भर भारत’ के दृष्टिकोण को आगे बढ़ाने की दिशा में एक बड़ा कदम है।
परियोजना का विवरण
- कार्यान्वयन: यह परियोजना अमेरिका की 3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक (3DGS) द्वारा अपनी पूर्ण स्वामित्व वाली भारतीय सहायक कंपनी हेटरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस प्राइवेट लिमिटेड (HIPSPL) के माध्यम से संचालित की जा रही है।
- प्रकार: यह एक ग्रीनफील्ड (शून्य से शुरू होने वाली) और लंबवत एकीकृत (vertically integrated) एडवांस्ड पैकेजिंग और ‘एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट ATMP’ सुविधा है।
निवेश और वित्तीय सहायता
परियोजना में कुल निवेश ₹1,943.53 करोड़ है, जिसे सरकार द्वारा भारी वित्तीय सहयोग प्राप्त है:
- केंद्र सरकार: ₹799 करोड़ की वित्तीय सहायता।
- राज्य सरकार (ओडिशा): लगभग ₹399.5 करोड़ की अतिरिक्त सहायता।
इन क्षेत्रों को मिलेगा लाभ
यह सुविधा भविष्य की उच्च-विकास वाली तकनीकों की जरूरतों को पूरा करेगी:
- डेटा सेंटर और AI: डेटा केंद्रों, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और मशीन लर्निंग के लिए।
- संचार: 5G/6G संचार और फोटोनिक्स के लिए।
- रक्षा और एयरोस्पेस: डिफेंस इलेक्ट्रॉनिक्स और अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए।
- ऑटोमोटिव: वाहनों में इस्तेमाल होने वाले ऑटोमोटिव राडार के लिए।
समयसीमा
- अगस्त 2028: वाणिज्यिक उत्पादन (Commercial production) शुरू होने की उम्मीद है।
अगस्त 2030: पूर्ण पैमाने पर वॉल्यूम उत्पादन (Volume production) का लक्ष्य रखा गया है।
